为顺应电子产品短、小、轻、薄的要求，超细体积（如0201）和超密间距（如μBGA、CSP）被广泛应用，这样一来，SMT行业对印刷模板也提出了更高的要求，电铸模板应运而生。

我公司制作的电铸模板特点是：
在同一张模板上可做成不同厚度，特别适用于超细体积（如0201）、超密间距（如μBGA、CSP）元件印刷。