从工艺可以看出，激光模板的制作工艺计算机自动化控制程度大大提高，激光切割机通过计算机直接驱动设备，用激光切割金属板，这样大大减小了工序过程中人为引起的误差，另外在切割机本身的原理也保证了高精度。其基本原理为：激光切割机一般由激光头，移动定位系统和软件三部分组成。被加工的片状材料张在工作台的夹具上，移动定位系统驱动工作台或激光头，使得被切割材料在切割头下高速运动，激光头由光源部分和切割头组成，光源部分产生波长很短的聚焦光束，激光速通过切割头，垂直聚焦在被切割的材料表面上，加热、融化、蒸发被切割材料，形成切缝，闭合的切缝形成焊盘开孔。软件部分用于数据接收、处理并控制和驱动激光头以及移动系统。
　　与腐蚀法相比，激光法制作漏印焊膏模板有以下特点：
1)精度高，模板上漏孔的位置精度和尺寸精度都有保证。激光机本身精度就很高，X、Y轴向精度可达3um(国产光绘机精度最高为15um)，重复精度达1um,又因为数据采用计算机设计文件，计算机直接驱动，更减少了光绘和图形转移等过程产生偏差的可能性，特别是大幅面电路板 此优点更加突出。
2)加工周期短，每小时可以切割焊盘6000个，圆孔更可多达8000个，数据处理、加工一气呵成，模板即等可取。由于采用数据驱动设备直接加工，减少了设计到制造之间工序，可以对市场做出快速反应。
3)计划控制，质量一致性好，不靠复杂的化学配方和工艺参数控制质量。模板制作基本无废品。同时，采用激光法模板印刷缺陷率低，适合大批量、自动化SMT生产需求。
4)孔壁光滑，粗糙度小于3um,更可以靠光束聚焦特性使开孔上小下大，有一定锥度，便于焊膏释放，焊膏施加体积和形状可以控制。
5)不用化学药液，不需要化学处理，没有环境污染。
6)直接采用数据文件制作，减少了制作误差环节。
7)模板开口位置精度极高：全程误差≤±4μm。
8)模板的开口具有几何图形，有利于锡膏的印刷成型。